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新聞詳情
英飛凌模塊按封裝工藝分類
日期：2024-12-22 08:58
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摘要：
IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。高壓IGBT模塊一般以標(biāo)準(zhǔn)焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則出現(xiàn)了很多新技術(shù)，如燒結(jié)取代焊接，壓力接觸取代引線鍵合的壓接式封裝工藝。
隨著IGBT芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的*高工作結(jié)溫與功率密度不斷提高， IGBT模塊技術(shù)也要與之相適應(yīng)。未來IGBT模塊技術(shù)將圍繞 芯片背面焊接固定 與 正面電極互連 兩方面改進。模塊技術(shù)發(fā)展趨勢：
無焊接、 無引線鍵合及無襯板/基板封裝技術(shù)；
內(nèi)部集成溫度傳感器、電流傳感器及驅(qū)動電路等功能元件，不斷提高IGBT模塊的功率密度、集成度及智能度。
英飛凌模塊從結(jié)構(gòu)上講，IGBT主要有三個發(fā)展方向：
1）IGBT縱向結(jié)構(gòu)：非透明集電區(qū)NPT型、帶緩沖層的PT型、透明集電區(qū)NPT型和FS電場截止型；
2）IGBT柵極結(jié)構(gòu)：平面柵機構(gòu)、Trench溝槽型結(jié)構(gòu)；
3）硅片加工工藝：外延生長技術(shù)、區(qū)熔硅單晶；
其發(fā)展趨勢是：①降低損耗 ②降低生產(chǎn)成本
總功耗＝ 通態(tài)損耗 (與飽和電壓 VCEsat有關(guān))+開關(guān)損耗 (Eoff Eon)。同一代技術(shù)中通態(tài)損耗與開關(guān)損耗兩者相互矛盾,互為消長。
